金道科技:7月4日融资买入866.89万元,融资融券余额3514.76万元 每日速递
2023-07-05 13:00:50
证券之星
【资料图】
7月4日,金道科技(301279)融资买入866.89万元,融资偿还1120.88万元,融资净卖出253.99万元,融资余额3514.76万元,近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。
融券方面,当日无融券交易。
融资融券余额3514.76万元,较昨日下滑6.74%。
小知识
融资融券:融资余额增加反映市场做多情绪强化,融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化;相应的,融券余额增加反映市场看空情绪增强,融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是,由于融资融券的财务杠杆效应,融资融券对投资者来说也是一把双刃剑,好比放大镜一般,盈利情况下,利润会成倍增长,亏了也能把亏损放大很多。